HDI、软板去年营收称冠PCB厂

 受惠智能型手机及平板计算机销售续旺，国内印刷电路板厂商中，不仅软板厂去年业绩表现佳，HDI厂去年营收也均较前年度成长。其中，鸿海集团旗下的F-臻鼎(4958)以年增率26.36%，为成长幅度最强的冠军，耀华(2367)全年成长也有18.7%，华通(2313)去年合并营收为238.43亿元，年增率约6.77%，今日盘中股价攻上涨停板；至于欣兴(3037)全年合并营收达531.5亿元，仍稳居HDI第一大厂。

      随着智能型手机、平板计算机、Ultrabook、电子书、游戏机、云端科技等应用持续成长，HDI需求持续成长。国内以生产HDI产品为主的业者包括欣兴、华通、耀华、楠梓电(2316)等，另外，鸿海集团的臻鼎来自于HDI产品的营收贡献度约25%，南电(8046)HDI占整体营收比重约30%，至于健鼎(3044)近年年比重也已超过20%。另外，F-泰鼎(4927)也计划3年后进军HDI等中高阶板领域，且不排除以并购方式进行。

      市场需求仍热下，HDI厂今年虽还未见到爆发力，但市场对今年业绩并不悲观。而以去年的营收金额来看，欣兴合并营收以531.5亿元稳居龙头，不过，整体年增率仅有1.69%。该公司将于2月17日举行法说会，法人预估，欣兴去年第四季EPS逾1元，全年EPS约3.8~4元，今年获利则机会成长15%以上。

      中低阶HDI厂华通，去年合并营收为238.43亿元，年增率6.77%，展望今年，该公司相当看好中国大陆低价智能型手机市场潜力，因此也正式启动重庆新厂的建厂计划。至于耀华主要深耕高阶Any-Layer HDI，去年随着第一大客户宏达电(2498)的强劲成长激励，全年营收达113.4亿元，年增率高达18.7%。

      鸿海集团的臻鼎从软板(FPC)起家，透过FPC经验跨入多层传统板(RPCB)、高密度连接板(HDI)、IC载板(CSP)等领域，目前软板是朝向高阶方向发展，包括透明软板和高频软板等产品布局，HDI产品也从4阶层板往高阶延伸。该公司去年合并营收443.12亿元，年增率达26.36%，为族群中成长幅度最大。